美国半导体巨头德州仪器（TI）近日在内部掀起了一场"地震"。据KXII电视台披露，这家拥有92年历史的老牌芯片制造商已于9月25日发出通知，将在12月裁撤北得克萨斯州近400个工作岗位。这不是简单的企业瘦身，而是与关闭两座具有历史意义的150毫米晶圆厂直接相关——位于达拉斯和谢尔曼的最后一批6英寸晶圆制造设施将完成它们的使命。

这场裁员早有征兆却依然令人唏嘘。根据内部员工透露，那些自愿参与旧厂关闭善后工作的员工本应获得新厂优先录用权，但现在所有人都将面临同样的结局。《达拉斯快报》获取的具体文件显示，仅达拉斯北中央高速公路厂区的150多名员工，就收到了12月12日作为最后工作日的通知。

德州仪器的声明揭示了一个残酷的产业现实：6英寸晶圆厂正在全球半导体行业中加速淘汰。公司发言人表示这是"多年计划的最后步骤"，虽然决策艰难，但必须提升运营效率以支持长期战略。值得注意的是，声明特别强调了对北得克萨斯州的承诺不变——这正是矛盾所在，因为在宣布裁员的同时，德州仪器正在该地区推进史诗级的投资计划。

今年6月公布的600亿美元（约4280亿元人民币）投资计划仍历历在目，其中400亿美元将用于建设谢尔曼全新的半导体制造基地，60亿美元投入理查森园区升级。根据官方预测，这些项目最终可能创造多达6万个就业岗位。一面大刀阔斧地削减旧产能，一面豪掷千金建设新工厂，这种看似矛盾的举动恰恰揭示了半导体行业的发展规律。

150毫米晶圆制造技术源自上世纪七八十年代，当时曾是行业主流。但随着手机、汽车电子等终端产品对芯片性能要求不断提高，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶圆逐渐成为市场主力。大尺寸晶圆能大幅降低单位芯片生产成本，据业界测算，12英寸晶圆的生产效率是6英寸的4倍以上。德州仪器此次关闭的正是最后一批6英寸产线，标志着其全面转向更先进的制造工艺。

这种转型不是德州仪器的特例。全球半导体巨头都在进行类似的产能调整。英特尔、台积电等企业近年来相继关闭多座8英寸以下老厂，同时新建12英寸甚至规划18英寸产线。产业升级的浪潮中，落后产能的淘汰与人才结构的重塑往往相伴而行。

对受影响的400名员工而言，转折来得既突然又必然。虽然公司承诺提供转岗支持，但在自动化程度极高的新建晶圆厂中，传统操作岗位必然大幅减少。这折射出整个制造业的困境：技术进步在创造新机会的同时，也不可避免地造成某些岗位的永久消失。

德州仪器的战略抉择实际上反映了美国半导体制造业的重新定位。在中美科技竞争加剧的背景下，美国正通过《芯片法案》等政策推动本土先进制程发展。作为模拟芯片领域的领导者，德州仪器必须保持技术前瞻性。关闭旧厂、建设新厂的双轨并行，正是为了在未来的市场竞争中占据有利位置。

这次裁员事件也引发了关于产业政策效果的讨论。美国政府大力补贴半导体制造业回归，但企业为保持竞争力仍会进行结构性调整。如何在推动技术进步的同时保障就业稳定，成为摆在政策制定者面前的难题。

半导体行业正在经历深刻变革，德州仪器的产能更替只是其中的一个缩影。当最后一台150毫米设备停止运转时，一个时代就此落幕；而当谢尔曼新厂的洁净室亮起灯光，又一批产业工人将面对全新的技术挑战。在这场没有终点的技术竞赛中，唯一不变的就是变化本身。德州仪器的故事提醒我们，产业升级从来不只是机器设备的更新换代，更是人才结构与产业生态的重塑过程。