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AM50DL128CH56IT

更新时间： 2024-02-01 12:38:37

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超微 - AMD		闪存内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
64页	933K
描述
STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM

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AM50DL128CH56IT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA,
针数：	88	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.71
其他特性：	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 4M X 16	JESD-30 代码：	R-PBGA-B88
JESD-609代码：	e0	长度：	11.6 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	88
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

AM50DL128CH56IT 数据手册

Am50DL128CH

Data Sheet

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Continuity of Specifications

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Continuity of Ordering Part Numbers

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For More Information

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Publication Number 30776 Revision A Amendment 0 Issue Date October 6, 2003

12 3 4 5 6 7...64

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM50DL128CH70FS	SPANSION	获取价格	暂无描述
AM50DL128CH70FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, BGA-88
AM50DL128CH70IS	SPANSION	获取价格	Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash
AM50DL128CH70IS	AMD	获取价格	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
AM50DL128CH70IT	AMD	获取价格	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
AM50DL128CH70IT	SPANSION	获取价格	Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash
AM50DL128CH85FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, BGA-88
AM50DL128CH85FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA88, 11.60 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, BGA-88
AM50DL128CH85IS	SPANSION	获取价格	Two Am29DL640G 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash
AM50DL128CH85IS	AMD	获取价格	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM

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