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AM50DL9608GT75FT

更新时间： 2024-01-11 13:41:30

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		闪存存储内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
70页	978K
描述
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73

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AM50DL9608GT75FT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	8 X 11.60 MM, FBGA-73
针数：	73	Reach Compliance Code：	not_compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.11
最长访问时间：	75 ns	其他特性：	PSEUDO SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16; CONTAINS ADDITIONAL 2M X 16 FLASH
JESD-30 代码：	R-PBGA-B73	JESD-609代码：	e0
长度：	11.6 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	16
混合内存类型：	FLASH+PSRAM	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	73
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	4MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA73,10X12,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	240
电源：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	最大待机电流：	0.00006 A
子类别：	Other Memory ICs	最大压摆率：	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

AM50DL9608GT75FT 数据手册

Am50DL9608G

Data Sheet

July 2003

The following document specifies Spansion memory products that are now offered by both Advanced

Micro Devices and Fujitsu. Although the document is marked with the name of the company that orig-

inally developed the specification, these products will be offered to customers of both AMD and

Fujitsu.

Continuity of Specifications

There is no change to this datasheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any

changes that have been made are the result of normal datasheet improvement and are noted in the

document revision summary, where supported. Future routine revisions will occur when appropriate,

and changes will be noted in a revision summary.

Continuity of Ordering Part Numbers

AMD and Fujitsu continue to support existing part numbers beginning with “Am” and “MBM”. To order

these products, please use only the Ordering Part Numbers listed in this document.

For More Information

Please contact your local AMD or Fujitsu sales office for additional information about Spansion

memory solutions.

Publication Number 27025 Revision A Amendment +4 Issue Date May 19, 2003

12 3 4 5 6 7...70

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM50DL9608GT75IS	SPANSION	获取价格	64 Megabit (4 M x 16-Bit) and 32 Megabit (2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous O
AM50DL9608GT75IT	SPANSION	获取价格	64 Megabit (4 M x 16-Bit) and 32 Megabit (2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous O
AM50DL9608GT85FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM50DL9608GT85FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM50DL9608GT85IS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM50DL9608GT85IT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, Flash+PSRAM, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM50DLI28BG	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM50E1-1.8432MHZ-L3	CALIBER	获取价格	Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 1.8432MHz Nom, HC-49/U, 3 PIN
AM50E1-10.000MHZ-L	CALIBER	获取价格	Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 10MHz Nom, HC-49/U, 3 PIN
AM50E1-12.28890MHZ-G1	CALIBER	获取价格	Parallel - Fundamental Quartz Crystal

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