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AM29F800BB-70WBK

更新时间: 2024-11-08 20:30:23
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
45页 1479K
描述
Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48

AM29F800BB-70WBK 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48针数:48
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.62
Is Samacsys:N最长访问时间:70 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
数据轮询:YES耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e1
长度:9 mm内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,15端子数量:48
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.2 mm
部门规模:16K,8K,32K,64K最大待机电流:0.001 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.06 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:6 mm
Base Number Matches:1

AM29F800BB-70WBK 数据手册

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Am29F800B  
Data Sheet  
Am29F800B Cover Sheet  
The following document contains information on Spansion memory products.  
Continuity of Specifications  
There is no change to this data sheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any changes that have been  
made are the result of normal data sheet improvement and are noted in the document revision summary.  
For More Information  
Please contact your local sales office for additional information about Spansion memory solutions.  
Publication Number 21504  
Revision E  
Amendment 8  
Issue Date November 17, 2009  

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