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AM29F800BB-90DGK2

更新时间: 2024-09-21 21:22:35
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飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 372K
描述
Flash, 512KX16, 90ns, DIE-44

AM29F800BB-90DGK2 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE包装说明:DIE,
针数:44Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.26Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns其他特性:MINIMUM 1000K WRITE CYCLES; 20 YEAR DATA RETENTION
备用内存宽度:8启动块:BOTTOM
数据保留时间-最小值:20JESD-30 代码:R-XUUC-N44
JESD-609代码:e3内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
功能数量:1端子数量:44
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:512KX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

AM29F800BB-90DGK2 数据手册

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Am29F800B  
Known Good Die  
Data Sheet  
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Continuity of Specifications  
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Continuity of Ordering Part Numbers  
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WKHVHꢀSURGXFWVꢆꢀSOHDVHꢀXVHꢀRQO\ꢀWKHꢀ2UGHULQJꢀ3DUWꢀ1XPEHUVꢀOLVWHGꢀLQꢀWKLVꢀGRFXPHQWꢄ  
For More Information  
3OHDVHꢀFRQWDFWꢀ\RXUꢀORFDOꢀ$0'ꢀRUꢀ)XMLWVXꢀVDOHVꢀRIILFHꢀIRUꢀDGGLWLRQDOꢀLQIRUPDWLRQꢀDERXWꢀ6SDQVLRQ  
PHPRU\ꢀVROXWLRQVꢄ  

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