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AM29DL163DT90PCI

更新时间: 2024-10-28 21:14:59
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
57页 1243K
描述
Flash, 1MX16, 90ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-64

AM29DL163DT90PCI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:13 X 11 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-64
针数:64Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.91最长访问时间:90 ns
其他特性:TOP BOOT BLOCK备用内存宽度:8
启动块:TOP命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B64JESD-609代码:e0
长度:13 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
部门数/规模:8,31端子数量:64
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:3/3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.4 mm
部门规模:8K,64K最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.045 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:11 mm
Base Number Matches:1

AM29DL163DT90PCI 数据手册

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D A T A S H E E T  
PRODUCT SELECTOR GUIDE  
Part Number  
Am29DL16xD  
Speed Option  
Standard Voltage Range: VCC = 2.7–3.6 V  
70  
70  
70  
30  
90  
90  
90  
40  
120  
120  
120  
50  
Max Access Time (ns)  
CE# Access (ns)  
OE# Access (ns)  
BLOCK DIAGRAM  
OE# BYTE#  
V
V
CC  
SS  
Upper Bank Address  
A0–A19  
Upper Bank  
RY/BY#  
X-Decoder  
A0–A19  
RESET#  
STATE  
CONTROL  
&
COMMAND  
REGISTER  
WE#  
CE#  
Status  
DQ0–DQ15  
BYTE#  
Control  
WP#/ACC  
DQ0–DQ15  
X-Decoder  
Lower Bank  
A0–A19  
Lower Bank Address  
OE# BYTE#  
6
Am29DL16xD  
21533E6 February 26, 2009  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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