是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP | 包装说明: | TSOP1, TSSOP28/32,.8,20 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.7 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 250 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18.4 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP1 | 封装等效代码: | TSSOP28/32,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
编程电压: | 12.75 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM27C256-255EI | AMD |
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256 Kilobit (32,768 x 8-Bit) CMOS EPROM | |
AM27C256-255JC | AMD |
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256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO | |
AM27C256-255JI | AMD |
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256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO | |
AM27C256-255LC | ROCHESTER |
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UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
AM27C256-255LCB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-255LE | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-255LEB | ETC |
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x8 EPROM | |
AM27C256-255LI | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM | |
AM27C256-255LIB | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM | |
AM27C256-255PC | AMD |
获取价格 |
256 Kilobit (32 K x 8-Bit) CMOS EPRO |