是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LFBGA, BGA361,19X19,32 |
针数: | 361 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.68 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 23 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 30 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 16 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 361 | 最高工作温度: | 90 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | LFBGA | 封装等效代码: | BGA361,19X19,32 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.2,1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.4 mm |
速度: | 375 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.32 V | 最小供电电压: | 1.14 V |
标称供电电压: | 1.2 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 16 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
AM1806EZWT3 | TI |
完全替代 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZWT | 361 | 0 | |
AM1806BZWTA3 | TI |
功能相似 |
AM1806 ARM Microprocessor |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AM1806BZWT4 | TI |
获取价格 |
ARM Microprocessor | |
AM1806BZWTA3 | TI |
获取价格 |
AM1806 ARM Microprocessor | |
AM1806BZWTA4 | TI |
获取价格 |
AM1806 ARM Microprocessor | |
AM1806BZWTD3 | TI |
获取价格 |
AM1806 ARM Microprocessor | |
AM1806BZWTD4 | TI |
获取价格 |
AM1806 ARM Microprocessor | |
AM1806EZCE3 | TI |
获取价格 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | 0 | |
AM1806EZCE4 | TI |
获取价格 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | 0 | |
AM1806EZCEA3 | TI |
获取价格 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | - | |
AM1806EZCED4 | TI |
获取价格 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZCE | 361 | - | |
AM1806EZWT3 | TI |
获取价格 |
Sitara 处理器:Arm9,LPDDR,DDR2,显示 | ZWT | 361 | 0 |