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AL1I-67204V-55

更新时间: 2024-01-16 11:36:35
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 145K
描述
FIFO, 4KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

AL1I-67204V-55 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
最长访问时间:55 ns周期时间:70 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28长度:37.25 mm
内存密度:36864 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:4096 words字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.72 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

AL1I-67204V-55 数据手册

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L 67203/L 67204  
MATRA MHS  
Figure 6. Bidirectional FIFO Mode.  
R
W
A
B
L
EF  
B
B
FF  
A
HF  
67203  
67204  
I
Q
B 0–8  
A 0–8  
SYSTEM A  
SYSTEM B  
Q
A 0–8  
I
B 0–8  
L
67203  
67204  
R
W
A
A
A
B
HF  
EF  
FF  
B
8
Rev. C (10/11/94)  

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