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AFS600-FG256C

更新时间: 2024-09-23 13:02:27
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
27页 2015K
描述
Field Programmable Gate Array, 600000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-256

AFS600-FG256C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
包装说明:1 MM PITCH, FBGA-256Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e0
长度:17 mm湿度敏感等级:3
等效关口数量:600000端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:
组织:600000 GATES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE峰值回流温度(摄氏度):225
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:17 mmBase Number Matches:1

AFS600-FG256C 数据手册

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October 2011  
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