是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | 1 MM PITCH, FBGA-256 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.82 | 最大时钟频率: | 350 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 13824 | 等效关口数量: | 600000 |
输入次数: | 119 | 逻辑单元数量: | 13824 |
输出次数: | 119 | 端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 13824 CLBS, 600000 GATES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.5,3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.68 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.575 V | 最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AFS600-2FG256K | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 600000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-256 | |
AFS600-2FG256PP | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs | |
AFS600-2FG256PP | ACTEL |
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Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs | |
AFS600-2FG256Y | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs | |
AFS600-2FG256YC | MICROSEMI |
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FPGA | |
AFS600-2FG256YES | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs | |
AFS600-2FG256YI | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs | |
AFS600-2FG256YK | MICROSEMI |
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FPGA | |
AFS600-2FG256YPP | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs | |
AFS600-2FG484 | MICROSEMI |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |