Datasheet > 可编程逻辑 > 现场可编程门阵列> AFS250-1FG256I

AFS250-1FG256I

更新时间： 2024-11-24 06:36:35

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ACTEL		可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
318页	10484K
描述
Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

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AFS250-1FG256I 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	1 MM PITCH, FBGA-256	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.85	最大时钟频率：	350 MHz
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e0
长度：	17 mm	湿度敏感等级：	3
可配置逻辑块数量：	6144	等效关口数量：	250000
输入次数：	114	逻辑单元数量：	6144
输出次数：	114	端子数量：	256
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	6144 CLBS, 250000 GATES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	1.5,3.3 V
可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.68 mm	子类别：	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压：	1.575 V	最小供电电压：	1.425 V
标称供电电压：	1.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	17 mm
Base Number Matches：	1

AFS250-1FG256I 数据手册

Preliminary v1.7

Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

Family with Optional ARM Support

– Frequency: Input 1.5–350 MHz, Output 0.75–350 MHz

Features and Benefits

Low Power Consumption

High-Performance Reprogrammable Flash

• Single 3.3 V Power Supply with On-Chip 1.5 V Regulator

• Sleep and Standby Low Power Modes

Technology

• Advanced 130-nm, 7-Layer Metal, Flash-Based CMOS Process

• Nonvolatile, Retains Program when Powered Off

• Live at Power-Up (LAPU) Single-Chip Solution

• 350 MHz System Performance

In-System Programming (ISP) and Security

• Secure ISP with 128-Bit AES via JTAG

• FlashLock to Secure FPGA Contents

Advanced Digital I/O

Embedded Flash Memory

• 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation

• Bank-Selectable I/O Voltages – Up to 5 Banks per Chip

• User Flash Memory – 2 Mbits to 8 Mbits

– Configurable 8-, 16-, or 32-Bit Datapath

– 10 ns Access in Read-Ahead Mode

• 1 kbit of Additional FlashROM

• Single-Ended

I/O

Standards:

LVTTL,

LVCMOS

3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI

LVCMOS 2.5 V / 5.0 V Input

/ 3.3 V PCI-X, and

• Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, BLVDS, and M-LVDS

– Built-In I/O Registers

Integrated A/D Converter (ADC) and Analog I/O

• Up to 12-Bit Resolution and up to 600 ksps

• Internal 2.56 V or External Reference Voltage

• ADC: Up to 30 Scalable Analog Input Channels

• High-Voltage Input Tolerance: –10.5 V to +12 V

• Current Monitor and Temperature Monitor Blocks

• Up to 10 MOSFET Gate Driver Outputs

– P- and N-Channel Power MOSFET Support

– Programmable 1, 3, 10, 30 µA and 20 mA Drive Strengths

• ADC Accuracy is Better than 1%

– 700 Mbps DDR Operation

• Hot-Swappable I/Os

• Programmable Output Slew Rate, Drive Strength, and Weak

Pull-Up/Down Resistor

• Pin-Compatible Packages across the Fusion Family

SRAMs and FIFOs

• Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit SRAM Blocks (×1, ×2, ×4, ×9,

and ×18 organizations available)

• True Dual-Port SRAM (except ×18)

On-Chip Clocking Support

• Programmable Embedded FIFO Control Logic

• Internal 100 MHz RC Oscillator (accurate to 1%)

• Crystal Oscillator Support (32 kHz to 20 MHz)

• Programmable Real-Time Counter (RTC)

• 6 Clock Conditioning Circuits (CCCs) with 1 or 2 Integrated

PLLs

Soft ARM7™ Core Support in M7 and M1 Fusion Devices

• ARM Cortex™-M1 (without debug), CoreMP7Sd (with

debug) and CoreMP7S (without debug)

– Phase Shift, Multiply/Divide, and Delay Capabilities

Fusion Family

Fusion Devices

AFS090

AFS250

AFS600

AFS1500

CoreMP7 ¹

Cortex-M1 ²

M7AFS600

ARM-Enabled

Fusion Devices

M1AFS250

M1AFS600

M1AFS1500

System Gates

90,000

2,304

Yes

250,000

6,144

Yes

600,000

13,824

Yes

1,500,000

38,400

Yes

Tiles (D-flip-flops)

Secure (AES) ISP

PLLs

General

Information

Globals

Flash Memory Blocks (2 Mbits)

Total Flash Memory Bits

FlashROM Bits

2 M

1 k

2 M

1 k

4 M

1 k

8 M

1 k

Memory

RAM Blocks (4,608 bits)

RAM kbits

108

270

Analog Quads

Analog Input Channels

Gate Driver Outputs

I/O Banks (+ JTAG)

Maximum Digital I/Os

Analog I/Os

Analog and I/Os

114

172

252

Notes:

1. Refer to the CoreMP7 datasheet for more information.

2. Refer to the Cortex-M1 product brief for more information.

October 2008

12 3 4 5 6 7...318

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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