是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64 |
针数: | 64 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.63 | Is Samacsys: | N |
边界扫描: | NO | 外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T64 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 81.28 mm | 低功率模式: | NO |
端子数量: | 64 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出数据总线宽度: | 35 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP64,.9 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 座面最大高度: | 4.29 mm |
子类别: | DSP Peripherals | 最大压摆率: | 125 mA |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 22.86 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ADSP-1010BSG | ETC |
获取价格 |
Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1010BSG/883B | ETC |
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Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1010BTD | ETC |
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Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1010BTD/883B | ETC |
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Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1010BTG | ETC |
获取价格 |
Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1010BTG/883B | ETC |
获取价格 |
Multiplier/Accumulator |
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ADSP-1012AJD | ETC |
获取价格 |
Multiplier |
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ADSP-1012AJG | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral |
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ADSP-1012AJN | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, DSP Peripheral |
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ADSP-1012AKD | ADI |
获取价格 |
IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peri |
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