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ADSP-1010BTD/883B

更新时间: 2024-01-12 06:15:54
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6页 182K
描述
Multiplier/Accumulator

ADSP-1010BTD/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64
针数:64Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.57边界扫描:NO
外部数据总线宽度:16JESD-30 代码:R-CDIP-T64
JESD-609代码:e0长度:81.28 mm
低功率模式:NO端子数量:64
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:35封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP64,.9
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:4.29 mm子类别:DSP Peripherals
最大压摆率:125 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:22.86 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches:1

ADSP-1010BTD/883B 数据手册

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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, DSP Peripheral
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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peri
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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CPGA68, HERMETIC SEALED, PGA-68, DSP Peripheral
ADSP-1012AKN ADI

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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, PDIP64, PLASTIC, DIP-64, DSP Peripheral
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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peri
ADSP-1012ASD/+ ADI

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IC 12-BIT, DSP-MULTIPLIER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64, DSP Peri