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ADG759BCP-REEL7

更新时间： 2024-11-06 15:46:11

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		/
页数	文件大小	规格书
13页	985K
描述
4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20

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ADG759BCP-REEL7 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	4 X 4 MM, CSP-20	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.38
其他特性：	ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY	模拟集成电路 - 其他类型：	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码：	S-XQCC-N20	JESD-609代码：	e0
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	3
负电源电压最大值（Vsup）：	-2.75 V	负电源电压最小值（Vsup）：	-2.25 V
标称负供电电压 (Vsup)：	-2.5 V	信道数量：	4
功能数量：	1	端子数量：	20
标称断态隔离度：	60 dB	通态电阻匹配规范：	0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron)：	4.5 Ω	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	240
座面最大高度：	0.9 mm	最大供电电压 (Vsup)：	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.25 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	最长断开时间：	15 ns
最长接通时间：	25 ns	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	4 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
ADG759BCPZ	ADI	获取价格	3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADG759BCPZ-REEL	ADI	获取价格	3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADG759BCPZ-REEL	ROCHESTER	获取价格	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CQCC20, CSP-20
ADG759BCPZ-REEL7	ADI	获取价格	3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package
ADG772	ADI	获取价格	CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
ADG772BCPZ-1REEL	ADI	获取价格	CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
ADG772BCPZ-REEL	ADI	获取价格	CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
ADG772BCPZ-REEL7	ADI	获取价格	CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
ADG774	ADI	获取价格	CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux
ADG774A	ADI	获取价格	Low Voltage 400 MHz Quad 2:1 Mux with 3 ns Switching Time