是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SSOP |
包装说明: | LEAD FREE, MO-137AB, QSOP-16 | 针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.12 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | ALSO OPERATES WITH 5V NOMINAL SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 4.9022 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 2 |
功能数量: | 4 | 端子数量: | 16 |
标称断态隔离度: | 65 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.15 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 6 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.7526 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 最长断开时间: | 8 ns |
最长接通时间: | 14 ns | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3.9116 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
ADG774BR | ADI |
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CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux | |
ADG774BRQ | ADI |
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CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux | |
ADG774BRQ-500RL7 | ADI |
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2.2 Ω, Wide Bandwidth, Low Voltage Quad SPDT Switch | |
ADG774BRQZ | ADI |
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CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux | |
ADG774BRZ | ADI |
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CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux | |
ADG774BRZ-REEL | ADI |
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暂无描述 | |
ADG779 | ADI |
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CMOS 1.8 V to 5.5 V, 2.5 ohm SPDT Switch/2:1 Mux In Tiny SC70 Package | |
ADG779_05 | ADI |
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CMOS 1.8 V to 5.5 V, 2.5 Ω SPDT Switch/2:1 M | |
ADG779BKS | ADI |
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CMOS 1.8 V to 5.5 V, 2.5 ohm SPDT Switch/2:1 Mux In Tiny SC70 Package | |
ADG779BKS-R2 | ADI |
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CMOS 1.8 V to 5.5 V, 2.5 Ω SPDT Switch/2:1 M |