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ADG758BCP

更新时间: 2024-11-23 20:35:35
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罗彻斯特 - ROCHESTER /
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13页 985K
描述
8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20

ADG758BCP 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, CSP-20针数:20
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.39
其他特性:ALSO OPERATE WITH 1.8V TO 5.5V SINGLE SUPPLY模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-XQCC-N20JESD-609代码:e0
长度:4 mm湿度敏感等级:3
负电源电压最大值(Vsup):-2.75 V负电源电压最小值(Vsup):-2.25 V
标称负供电电压 (Vsup):-2.5 V信道数量:8
功能数量:1端子数量:20
标称断态隔离度:60 dB通态电阻匹配规范:0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron):4.5 Ω最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):240
座面最大高度:0.9 mm最大供电电压 (Vsup):2.75 V
最小供电电压 (Vsup):2.25 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES最长断开时间:15 ns
最长接通时间:25 ns技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4 mmBase Number Matches:1

ADG758BCP 数据手册

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