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ADG3308BCBZ-1-REEL

更新时间： 2024-01-30 15:42:02

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亚德诺 - ADI		转换器电平转换器驱动程序和接口接口集成电路
页数	文件大小	规格书
20页	622K
描述
Low Voltage, 1.15 V to 5.5 V, 8-Channel Bidirectional Logic Level Translators

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ADG3308BCBZ-1-REEL 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	VFBGA, BGA20,4X5,20	针数：	20
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.13
接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PBGA-B20
JESD-609代码：	e1	长度：	2.5 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA20,4X5,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.2/5,1.8/5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	0.65 mm
子类别：	Other Interface ICs	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	1.15 V	标称供电电压：	1.8 V
电源电压1-最大：	5.5 V	电源电压1-分钟：	1.65 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	2 mm
Base Number Matches：	1

ADG3308BCBZ-1-REEL 数据手册

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ADG3308/ADG3308-1

OUTLINE DIMENSIONS

6.60

6.50

6.40

4.50

4.40

4.30

6.40 BSC

PIN 1

0.65

BSC

1.20 MAX

0.15

0.05

0.20

0.09

0.75

0.60

0.45

8°

0°

0.30

0.19

COPLANARITY

0.10

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC

Figure 42. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]

(RU-20)

Dimensions shown in millimeters

0.60 MAX

4.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

0.50

BSC

PIN 1

INDICATOR

2.25

2.10 SQ

1.95

3.75

BCS SQ

EXPOSED

PAD

(BOTTOM VIEW)

0.75

0.60

0.50

TOP VIEW

0.25 MIN

0.80 MAX

0.65 TYP

12° MAX

1.00

0.85

0.80

0.05 MAX

0.02 NOM

COPLANARITY

0.08

0.20 REF

0.30

0.23

0.18

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1

Figure 43. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]

4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad

(CP-20-1)

Dimensions shown in millimeters

Rev. C | Page 19 of 20

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