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Datasheet > 驱动程序和接口 > 其他接口集成电路> ADG3308BCBZ-1-REEL
ADG3308BCBZ-1-REEL PDF预览

ADG3308BCBZ-1-REEL

更新时间： 2024-01-09 07:42:22
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 转换器电平转换器驱动程序和接口接口集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 622K
描述
Low Voltage, 1.15 V to 5.5 V, 8-Channel Bidirectional Logic Level Translators

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ADG3308BCBZ-1-REEL 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA20,4X5,20针数：20
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.13
接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码：R-PBGA-B20
JESD-609代码：e1长度：2.5 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA20,4X5,20
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.2/5,1.8/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.65 mm
子类别：Other Interface ICs最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：1.15 V标称供电电压：1.8 V
电源电压1-最大：5.5 V电源电压1-分钟：1.65 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：2 mm
Base Number Matches：1

ADG3308BCBZ-1-REEL 数据手册

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ADG3308/ADG3308-1  
2.06  
2.00  
1.94  
0.65  
0.59  
0.53  
4
3
2
1
A
B
C
D
E
A1 BALL  
IDENTIFIER  
2.56  
2.50  
2.44  
0.50 BSC  
PITCH  
0.36  
0.32  
0.28  
0.28  
0.24  
0.20  
TOP VIEW  
(BALL SIDE DOWN)  
BOTTOM VIEW  
(BALL SIDE UP)  
Figure 44. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
(CB-20-2)  
Dimensions shown in millimeters  
0.645  
0.585  
2.06  
2.00  
1.94  
0.525  
0.042  
0.040  
0.037  
4
3
2
1
A
B
C
D
E
A1 BALL  
IDENTIFIER  
2.56  
2.50  
2.44  
0.50 BSC  
PITCH  
0.36  
0.32  
0.28  
0.28  
0.24  
0.20  
TOP VIEW  
(BALL SIDE DOWN)  
BOTTOM VIEW  
(BALL SIDE UP)  
Figure 45. Backside-Coated 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
(CB-20-3)  
Dimensions shown in millimeters  
ORDERING GUIDE  
Model  
Temperature Range  
Package Description  
Package Option  
RU-20  
RU-20  
ADG3308BRUZ1  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
−40°C to +85°C  
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]  
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]  
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]  
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
ADG3308BRUZ-REEL1  
ADG3308BRUZ-REEL71  
ADG3308BCPZ-REEL1  
ADG3308BCPZ-REEL71  
ADG3308BCBZ-1-RL71  
ADG3308BCBZ-1-REEL1  
ADG3308BCBZ-2-RL71  
ADG3308BCBZ-2-REEL1  
RU-20  
CP-20-1  
CP-20-1  
CB-20-2  
CB-20-2  
CB-20-3  
CB-20-3  
Backside-Coated 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
Backside-Coated 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]  
1 Z = RoHS Compliant Part.  
©2005–2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and  
registered trademarks are the property of their respective owners.  
D04865-0-9/07(C)  
Rev. C | Page 20 of 20  
 
 
 
1...17181920

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