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ADF4355

更新时间： 2024-02-06 11:41:54

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亚德诺 - ADI		/
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35页	848K
描述
Microwave Wideband Synthesizer with Integrated VCO

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ADF4355 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVQCCN,
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.65	模拟集成电路 - 其他类型：	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码：	S-XQCC-N32	JESD-609代码：	e3
长度：	5 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	32
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度：	0.8 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.15 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	5 mm	Base Number Matches：	1

ADF4355 数据手册

Data Sheet

ADF4355

OUTLINE DIMENSIONS

DETAIL A

(JEDEC 95)

5.10

5.00 SQ

4.90

0.30

0.25

0.18

PIN 1

INDICATOR

PIN 1

INDIC ATOR AREA OPTIONS

(SEE DETAIL A)

0.50

BSC

3.75

3.60 SQ

3.55

EXPOSED

PAD

0.50

0.40

0.30

0.25 MIN

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

FOR PROPER CONNECTION OF

THE EXPOSED PAD, REFER TO

THE PIN CONFIGURATION AND

FUNCTION DESCRIPTIONS

0.80

0.75

0.70

0.05 MAX

0.02 NOM

SECTION OF THIS DATA SHEET.

COPLANARITY

0.08

0.20 REF

SEATING

PLANE

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD-5.

Figure 47. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

5 mm × 5 mm Body and 0.75 mm Package Height

(CP-32-12)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model¹

ADF4355BCPZ

ADF4355BCPZ-RL7

EV-ADF4355SD1Z

Temperature Range

−40°C to +85°C

Package Description

Package Option

32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

Evaluation Board

CP-32-12

¹Z = RoHS Compliant Part.

registered trademarks are the property of their respective owners.

D12910-0-8/17(B)

Rev. B | Page 35 of 35

1...32 33 3435

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