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AD9889BBBCZ-165

更新时间： 2024-01-18 17:25:05

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亚德诺 - ADI		消费电路商用集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	301K
描述
High Performance HDMI/DVI Transmitter

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AD9889BBBCZ-165 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA, BGA76,10X10,20	针数：	76
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.58
Is Samacsys：	N	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	S-PBGA-B76	长度：	6 mm
功能数量：	1	端子数量：	76
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA76,10X10,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.8 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	子类别：	Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup)：	1.89 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.71 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	6 mm
Base Number Matches：	1

AD9889BBBCZ-165 数据手册

Preliminary Technical Data

OUTLINE DIMENSIONS

AD9889B

16.20

16.00 SQ

15.80

0.75

0.60

0.45

1.60

MAX

PIN 1

14.20

14.00 SQ

13.80

TOP VIEW

(PINS DOWN)

1.45

1.40

1.35

0.20

0.09

7°

3.5°

0°

0.10 MAX

COPLANARITY

0.15

0.05

SEATING

PLANE

VIEW A

0.65

0.38

0.32

0.22

BSC

LEAD PITCH

VIEW A

ROTATED 90° CCW

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BEC

Figure 6. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]

(ST-80-2)

Dimensions shown in millimeters

0.30

0.25

0.18

9.00

BSC SQ

0.60 MAX

PIN 1

INDICATOR

PIN 1

INDICATOR

4.85

4.70 SQ*

4.55

8.75

BSC SQ

EXPOSED PAD**

TOP

VIEW

(BOTTO M VIEW)

0.45

0.40

0.35

7.50

REF

0.80 MAX

0.65 TYP

1.00

0.85

0.80

12° MAX

0.05 MAX

0.02 NOM

0.50 BSC

0.20 REF

SEATING

PLANE

64 LFCSP (LEAD FRAME CHIP SCALE PACKAGE)

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD

EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION

**Note: PAD is CONNECTED to GND

DIMENSIONS in Millimeters

Figure 7. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]

(CP-64-1)

Dimensions shown in millimeters

Rev. PrA | Page 11 of 12

1...8 9 101112

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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