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IRF830PBF

更新时间: 2024-01-12 18:23:46
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7页 877K
描述
HEXFET Power MOSFET

IRF830PBF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:D2PAK包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数:4Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.04外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE最小漏源击穿电压:500 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):4.5 A最大漏极电流 (ID):4.5 A
最大漏源导通电阻:1.5 ΩFET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-263ABJESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e0元件数量:1
端子数量:2工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):74 W认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power表面贴装:YES
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

IRF830PBF 数据手册

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PD - 94881  
IRF830PbF  
Lead-Free  
www.irf.com  
1
12/10/03  

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