BSP350

更新时间： 2024-02-16 04:58:00

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描述
MiniPROFET (High-side switch Short-circuit protection Overtemperature protection with hysteresis)

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BSP350 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	SOT-223
包装说明：	,	针数：	4
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.41
内置保护：	OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL	输入特性：	STANDARD
接口集成电路类型：	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	JESD-30 代码：	R-PDSO-G4
功能数量：	1	端子数量：	4
输出特性：	OPEN-SOURCE	输出电流流向：	SOURCE
标称输出峰值电流：	0.5 A	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	认证状态：	Not Qualified
标称供电电压：	13.5 V	表面贴装：	YES
端子形式：	GULL WING	端子位置：	DUAL
断开时间：	140 µs	接通时间：	100 µs
Base Number Matches：	1

BSP350 数据手册

Mini PROFET BSP 350

MiniPROFET

•

High-side switch

Short-circuit protection

Overtemperature protection with hysteresis

Overload protection

Overvoltage protection

Reverse battery protection

Switching inductive load

Clamp of negative output voltage with inductive loads

Maximum current internally limited

Package: SOT 223

Pins:

V_bb

OUT

V_bb

Ordering code

Type

BSP 350

Q67000-S227

Maximum Ratings

Parameter

Symbol Values

Unit

Supply voltage

Load current

V_bb

I_L

self-limited

L(SC)

Maximum current through input pin (DC)

I_IN

±15

see internal circuit diagram

Inductive load switch-off energy dissipation

Operating temperature range

Storage temperature range

E_AS

°C

T_j

T_stg

P_tot

-40 ...+150

-55 ...+150

Max. power dissipation (DC)²⁾

T_{A = 25 °C}

1.7

Thermal resistance

chip - soldering point: R_thJS

chip - ambient:²⁾R_thJA

17 K/W

+ V

2/4

Control

Circuit

OUT

Temperature

Sensor

GND

For 12 V applications only. Reverse load current only limited by connected load.

BSP 350 on epoxy pcb 40 mm x 40 mm x 1.5 mm with 6 cm copper area for V connection

Semiconductor Group

04.97

12 3 4 5 6

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