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BSP3501CPP

更新时间: 2024-02-28 00:08:14
品牌 Logo 应用领域
东电化 - TDK 光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
41页 419K
描述
Tone Control Circuit, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

BSP3501CPP 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP,针数:64
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.64
商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUITJESD-30 代码:R-PDIP-T64
长度:57.7 mm端子数量:64
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SDIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.2 mm
表面贴装:NO端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm端子位置:DUAL
宽度:19.05 mmBase Number Matches:1

BSP3501CPP 数据手册

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PRELIMINARY DATA SHEET  
BSP 3501C  
Baseband  
Sound Processor  
MICRONAS  
Edition March 16, 1998  
6251-469-1PD  

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