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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, BGA-324 | 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.33 |
| 其他特性： | IT ALSO NEED 3.3V I/O NOMINAL SUPPLY | 地址总线宽度： | |
| 最大时钟频率： | 125 MHz | 驱动器接口标准： | IEEE 1149.1AC; IEEE 1149.1 |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 | |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 19 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 1,2.5,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.72 mm | 子类别： | Bus Controllers |
| 最大压摆率： | 781 mA | 最大供电电压： | 1.1 V |
| 最小供电电压： | 0.9 V | 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 19 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 89H12T3BG2ZABC8 | IDT | Bus Controller, PBGA324 |
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| 89H12T3BG2ZABCG | IDT | PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-324 |
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| 89H12T3BG2ZABCG8 | IDT | Bus Controller, PBGA324 |
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| 89H12T3BG2ZBBC | IDT | PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAG-1, CABGA-324 |
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| 89H12T3BG2ZBBCG | IDT | PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, MS-034AAG-1, CABGA-324 |
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| 89H16T4BG2ZABX8 | IDT | 暂无描述 |
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