Datasheet > 74LVCU04ABQ

74LVCU04ABQ

更新时间： 2024-11-06 11:12:59

品牌	Logo	应用领域
安世 - NEXPERIA		逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	257K
描述
Hex unbuffered inverterProduction

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

74LVCU04ABQ 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	HVQCCN,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.56
系列：	LVC/LCX/Z	JESD-30 代码：	R-PQCC-N14
JESD-609代码：	e4	长度：	3 mm
逻辑集成电路类型：	INVERTER	湿度敏感等级：	1
功能数量：	6	输入次数：	1
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
传播延迟（tpd）：	6 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.2 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.7 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	2.5 mm

74LVCU04ABQ 数据手册

74LVCU04A

Hex unbuffered inverter

Rev. 9 — 31 March 2021

Product data sheet

1. General description

The 74LVCU04A is a hex unbuffered inverter. Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices.

This feature allows the use of these devices as translators in mixed 3.3 V and 5 V environments.

Schmitt-trigger action at all inputs makes the circuit tolerant of slower input rise and fall times.

2. Features and benefits

•

Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

•

Inputs accept voltages up to 5.5 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

Complies with JEDEC standard:

•

JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)

JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)

JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

•

ESD protection:

•

HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-B exceeds 200 V

CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V

•

Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

3. Ordering information

Table 1. Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74LVCU04AD -40 °C to +125 °C

74LVCU04APW -40 °C to +125 °C

74LVCU04ABQ -40 °C to +125 °C

SO14

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

SOT108-1

TSSOP14

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

SOT402-1

SOT762-1

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced

very thin quad flat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5 × 3 × 0.85 mm

12 3 4 5 6 7...14

中文翻译

下载PDF

与74LVCU04ABQ相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
74LVCU04AD	NXP	获取价格	Hex inverter
74LVCU04AD	NEXPERIA	获取价格	Hex unbuffered inverterProduction
74LVCU04ADB	NXP	获取价格	Hex inverter
74LVCU04ADB	PHILIPS	获取价格	Inverter, CMOS, PDSO14
74LVCU04ADB-T	ETC	获取价格	Hex Inverter
74LVCU04AD-Q100	NEXPERIA	获取价格	Hex unbuffered inverter
74LVCU04AD-T	ETC	获取价格	Hex Inverter
74LVCU04AM	STMICROELECTRONICS	获取价格	LOW VOLTAGE CMOS HEX INVERTER (SINGLE STAGE) HIGH PERFORMANCE
74LVCU04AMTR	STMICROELECTRONICS	获取价格	LOW VOLTAGE CMOS HEX INVERTER (SINGLE STAGE) HIGH PERFORMANCE
74LVCU04APW	NEXPERIA	获取价格	Hex unbuffered inverterProduction

与74LVCU04ABQ相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

13
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

9
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

35
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

31

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

74LVCU04ABQ

74LVCU04ABQ 技术参数

74LVCU04ABQ 数据手册

与74LVCU04ABQ相关器件

与74LVCU04ABQ相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

74LVCU04ABQ

74LVCU04ABQ 技术参数

74LVCU04ABQ 数据手册

与74LVCU04ABQ相关器件

与74LVCU04ABQ相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？