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74LCX32374GX

更新时间： 2024-09-25 22:16:03
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 触发器
页数 文件大小 规格书
8页 191K
描述
Low Voltage 32-Bit D-Type Flip-Flop with 5V Tolerant Inputs and Outputs Preliminary

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74LCX32374GX 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：LFBGA, BGA96,6X16,32
针数：96Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.56系列：LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：R-PBGA-B96JESD-609代码：e0
长度：13.5 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER最大频率@ Nom-Sup：170000000 Hz
最大I（ol）：0.024 A湿度敏感等级：3
位数：8功能数量：4
端口数量：2端子数量：96
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFBGA
封装等效代码：BGA96,6X16,32封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：6.2 ns传播延迟（tpd）：7.4 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.4 mm
子类别：FF/Latches最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
触发器类型：POSITIVE EDGE宽度：5.5 mm
Base Number Matches：1

74LCX32374GX 数据手册

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Preliminary  
January 2001  
Revised August 2001  
74LCX32374  
Low Voltage 32-Bit D-Type Flip-Flop  
with 5V Tolerant Inputs and Outputs (Preliminary)  
General Description  
Features  
I 5V tolerant inputs and outputs  
The LCX32374 contains thirty-two non-inverting D-type  
flip-flops with 3-STATE outputs and is intended for bus ori-  
ented applications. The device is byte controlled. A buff-  
ered clock (CP) and Output Enable (OE) are common to  
each byte and can be shorted together for full 32-bit opera-  
tion.  
I 2.3V–3.6V VCC specifications provided  
I 6.2 ns tPD max (VCC = 3.3V), 20 µA ICC max  
I Power down high impedance inputs and outputs  
I Supports live insertion/withdrawal (Note 1)  
The LCX32374 is designed for low voltage (2.5V or 3.3V)  
I
24 mA output drive (VCC = 3.0V)  
VCC applications with capability of interfacing to a 5V signal  
I Uses patented noise/EMI reduction circuitry  
I Latch-up performance exceeds 500 mA  
I ESD performance:  
environment.  
The LCX32374 is fabricated with an advanced CMOS tech-  
nology to achieve high speed operation while maintaining  
CMOS low power dissipation.  
Human body model > 2000V  
Machine model > 200V  
I Packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)  
(Preliminary)  
Note 1: To ensure the high-impedance state during power up or down, OE  
should be tied to VCC through a pull-up resistor: the minimum value or the  
resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.  
Ordering Code:  
Order Number Package Number  
Package Description  
74LCX32374GX  
(Note 2)  
BGA96A  
(Preliminary)  
96-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide  
[Tape and Reel]  
Note 2: BGA device available in Tape and Reel only.  
Logic Symbol  
© 2001 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS500427  
www.fairchildsemi.com  
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