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74LCX32374GX

更新时间： 2024-11-17 22:16:03

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飞兆/仙童 - FAIRCHILD		触发器
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8页	191K
描述
Low Voltage 32-Bit D-Type Flip-Flop with 5V Tolerant Inputs and Outputs Preliminary

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74LCX32374GX 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数：	96	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.56	系列：	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：	R-PBGA-B96	JESD-609代码：	e0
长度：	13.5 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER	最大频率@ Nom-Sup：	170000000 Hz
最大I（ol）：	0.024 A	湿度敏感等级：	3
位数：	8	功能数量：	4
端口数量：	2	端子数量：	96
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA96,6X16,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	6.2 ns	传播延迟（tpd）：	7.4 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
子类别：	FF/Latches	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2 V	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	5.5 mm
Base Number Matches：	1

74LCX32374GX 数据手册

Preliminary

January 2001

Revised August 2001

74LCX32374

Low Voltage 32-Bit D-Type Flip-Flop

with 5V Tolerant Inputs and Outputs (Preliminary)

General Description

Features

I 5V tolerant inputs and outputs

The LCX32374 contains thirty-two non-inverting D-type

flip-flops with 3-STATE outputs and is intended for bus ori-

ented applications. The device is byte controlled. A buff-

ered clock (CP) and Output Enable (OE) are common to

each byte and can be shorted together for full 32-bit opera-

tion.

I 2.3V–3.6V V_CCspecifications provided

I 6.2 ns t_PDmax (V_CC= 3.3V), 20 µA I_CCmax

I Power down high impedance inputs and outputs

I Supports live insertion/withdrawal (Note 1)

The LCX32374 is designed for low voltage (2.5V or 3.3V)

24 mA output drive (V_CC= 3.0V)

V_CCapplications with capability of interfacing to a 5V signal

I Uses patented noise/EMI reduction circuitry

I Latch-up performance exceeds 500 mA

I ESD performance:

environment.

The LCX32374 is fabricated with an advanced CMOS tech-

nology to achieve high speed operation while maintaining

CMOS low power dissipation.

Human body model > 2000V

Machine model > 200V

I Packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

(Preliminary)

Note 1: To ensure the high-impedance state during power up or down, OE

should be tied to V_CCthrough a pull-up resistor: the minimum value or the

resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

Ordering Code:

Order Number Package Number

Package Description

74LCX32374GX

(Note 2)

BGA96A

(Preliminary)

96-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide

[Tape and Reel]

Note 2: BGA device available in Tape and Reel only.

Logic Symbol

DS500427

www.fairchildsemi.com

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