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74HC58DB

更新时间: 2024-11-11 21:53:19
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
5页 40K
描述
Dual AND-OR gate

74HC58DB 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-14针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83其他特性:ASYMMETRICAL I/P'S
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4长度:6.2 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:AND-OR GATE
湿度敏感等级:1功能数量:2
输入次数:6端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260传播延迟(tpd):35 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

74HC58DB 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
For a complete data sheet, please also download:  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines  
74HC58  
Dual AND-OR gate  
December 1990  
Product specification  
File under Integrated Circuits, IC06  

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