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74HC30D,652 PDF预览

74HC30D,652

更新时间： 2024-01-12 19:08:08
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 115K
描述
74HC(T)30 - 8-input NAND gate SOIC 14-Pin

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74HC30D,652 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：SOIC针数：14
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：3.54
系列：HC/UHJESD-30 代码：R-PDSO-G14
JESD-609代码：e4长度：8.65 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：NAND GATE
最大I（ol）：0.004 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：8
端子数量：14最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP14,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
包装方法：BULK PACK峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup：39 ns
传播延迟（tpd）：39 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：1.75 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：6 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

74HC30D,652 数据手册

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74HC30; 74HCT30  
NXP Semiconductors  
8-input NAND gate  
17. Contents  
1
2
3
4
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
5
5.1  
5.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Recommended operating conditions. . . . . . . . 5  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
15.1  
15.2  
15.3  
15.4  
16  
17  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)  
described herein, have been included in section ‘Legal information’.  
© NXP B.V. 2012.  
All rights reserved.  
For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 27 December 2012  
Document identifier: 74HC_HCT30  
 
1...13141516

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