是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | HVBCC, | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 1.52 | 系列: | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码: | R-PBCC-B6 | 长度: | 1 mm |
逻辑集成电路类型: | LOGIC CIRCUIT | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVBCC | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 0.35 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 0.8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.1 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子形式: | BUTT |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 0.8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
74AUP1G57GFAC | NXP | Low-power configurable multiple function gate |
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74AUP1G57GM | NXP | Low-power configurable multiple function gate |
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74AUP1G57GM | NEXPERIA | Low-power configurable multiple function gateProduction |
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74AUP1G57GM,132 | NXP | 74AUP1G57 - Low-power configurable multiple function gate SON 6-Pin |
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74AUP1G57GMAC | NXP | Low-power configurable multiple function gate |
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74AUP1G57GN | NXP | Low-power configurable multiple function gate |
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