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74LVC1G17GW

更新时间： 2024-01-31 23:17:47

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安世 - NEXPERIA		光电二极管逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	280K
描述
Single Schmitt trigger bufferProduction

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技术参数
数据手册

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74LVC1G17GW 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	TSSOP, TSSOP5/6,.08	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.75	JESD-30 代码：	R-PDSO-G5
JESD-609代码：	e0	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	BUFFER	最大I（ol）：	0.024 A
端子数量：	5	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装等效代码：	TSSOP5/6,.08
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：	TAPE AND REEL	电源：	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	7 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	YES	子类别：	Gates
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

74LVC1G17GW 数据手册

Nexperia

74LVC1G17

Single Schmitt trigger buffer

3. Ordering information

Table 1. Ordering information

Type number

Package

Temperature range

-40 °C to +125 °C

Name

Description

Version

74LVC1G17GW

TSSOP5

plastic thin shrink small outline package; 5 leads; SOT353-1

body width 1.25 mm

74LVC1G17GV

74LVC1G17GM

-40 °C to +125 °C

SC-74A

XSON6

plastic surface-mounted package; 5 leads

SOT753

SOT886

plastic extremely thin small outline package;

no leads; 6 terminals; body 1 × 1.45 × 0.5 mm

74LVC1G17GN

74LVC1G17GS

74LVC1G17GX

-40 °C to +125 °C

XSON6

X2SON5

extremely thin small outline package; no leads;

6 terminals; body 0.9 × 1.0 × 0.35 mm

SOT1115

SOT1202

SOT1226-3

extremely thin small outline package; no leads;

6 terminals; body 1.0 × 1.0 × 0.35 mm

plastic thermal enhanced extremely thin

small outline package; no leads; 5 terminals;

body 0.8 × 0.8 × 0.32 mm

74LVC1G17GX4

-40 °C to +125 °C

X2SON4

plastic thermal enhanced extremely thin

small outline package; no leads; 4 terminals;

body 0.6 × 0.6 × 0.32 mm

SOT1269-2

4. Marking

Table 2. Marking codes

Type number

Marking[1]

74LVC1G17GW

74LVC1G17GV

74LVC1G17GM

74LVC1G17GN

74LVC1G17GS

74LVC1G17GX

74LVC1G17GX4

V17

[1] The pin 1 indicator is located on the lower left corner of the device, below the marking code.

5. Functional diagram

mnb150

mnb151

mnb152

Fig. 1. Logic symbol

Fig. 2. IEC logic symbol

Fig. 3. Logic diagram

74LVC1G17

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Product data sheet

Rev. 14 — 14 January 2022

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