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Datasheet > 信号电路 > 复用器或开关> 74HC4067BQ
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74HC4067BQ

更新时间： 2024-02-18 17:54:54
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 复用器开关复用器或开关信号电路
页数 文件大小 规格书
29页 170K
描述
16-channel analog multiplexer/demultiplexer

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74HC4067BQ 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：TSSOP,Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.08
Is Samacsys：N模拟集成电路 - 其他类型：SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码：R-PDSO-G24JESD-609代码：e4
长度：7.8 mm湿度敏感等级：1
信道数量：16功能数量：1
端子数量：24标称断态隔离度：50 dB
通态电阻匹配规范：9 Ω最大通态电阻 (Ron)：180 Ω
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm最大供电电压 (Vsup)：10 V
最小供电电压 (Vsup)：2 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES最长断开时间：435 ns
最长接通时间：450 ns技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

74HC4067BQ 数据手册

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74HC4067; 74HCT4067  
NXP Semiconductors  
16-channel analog multiplexer/demultiplexer  
4. Ordering information  
Table 1.  
Ordering information  
Type number  
Package  
Temperature range Name  
Description  
Version  
74HC4067  
74HC4067N  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
DIP24  
plastic dual in-line package; 24 leads (600 mil);  
reverse bending  
SOT101-1  
SOT137-1  
SOT340-1  
SOT355-1  
74HC4067D  
SO24  
plastic small outline package; 24 leads;  
body width 7.5 mm  
74HC4067DB  
74HC4067PW  
74HC4067BQ  
SSOP24  
TSSOP24  
plastic shrink small outline package; 24 leads;  
body width 5.3 mm  
plastic thin shrink small outline package; 24 leads;  
body width 4.4 mm  
DHVQFN24 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very SOT815-1  
thin quad flat package; no leads; 24 terminals;  
body 3.5 × 5.5 × 0.85 mm  
74HCT4067  
74HCT4067N  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
−40 °C to +125 °C  
DIP24  
plastic dual in-line package; 24 leads (600 mil);  
reverse bending  
SOT101-1  
SOT137-1  
SOT340-1  
SOT355-1  
74HCT4067D  
SO24  
plastic small outline package; 24 leads;  
body width 7.5 mm  
74HCT4067DB  
SSOP24  
TSSOP24  
plastic shrink small outline package; 24 leads;  
body width 5.3 mm  
74HCT4067PW −40 °C to +125 °C  
74HCT4067BQ −40 °C to +125 °C  
plastic thin shrink small outline package; 24 leads;  
body width 4.4 mm  
DHVQFN24 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very SOT815-1  
thin quad flat package; no leads; 24 terminals;  
body 3.5 × 5.5 × 0.85 mm  
74HC_HCT4067_3  
© NXP B.V. 2007. All rights reserved.  
Product data sheet  
Rev. 03 — 15 October 2007  
2 of 29  
1234567...29

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