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73M2901CE-IGV/F

更新时间: 2024-01-01 06:08:47
品牌 Logo 应用领域
东电化 - TDK 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 130K
描述
Modem, PQFP32,

73M2901CE-IGV/F 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Not Recommended
零件包装代码:QFP包装说明:QFP, TQFP32,.35SQ,32
针数:32Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:7.71JESD-30 代码:S-PQFP-G32
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:TQFP32,.35SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
电源:3/3.3 V认证状态:Not Qualified
子类别:Modems最大压摆率:15.5 mA
表面贴装:YES电信集成电路类型:MODEM
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

73M2901CE-IGV/F 数据手册

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73M2901CE  
V.22bis Single Chip Modem  
MECHANICAL DRAWINGS  
12º MAX  
0.65 NOM./ 0.7MAX.  
0.85 NOM. / 0.9MAX.  
0.00 / 0.005  
0.20 REF.  
SIDE VIEW  
SEATING  
PLANE  
All Dimensions  
in mm  
5
4.75  
2.95 / 3.25  
2.5  
2.375  
0.18 / 0.3  
1.475 / 1.625  
1
2
3
1
0.45  
2
3
0.25 MIN.  
0.3 / 0.5  
0.5  
BOTTOM VIEW  
TOP VIEW  
32 Pin QFN  
73M2901CE-IM  
32 Pin TQFP  
73M2901CE-IGV  
Ó 2004 TDK Semiconductor Corporation  
04/15/04- V2.2.1  
18  

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