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73M2901CE-IGV/F

更新时间： 2024-02-20 01:14:25

品牌	Logo	应用领域
东电化 - TDK		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
19页	130K
描述
Modem, PQFP32,

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73M2901CE-IGV/F 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Not Recommended
零件包装代码：	QFP	包装说明：	QFP, TQFP32,.35SQ,32
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	6 weeks
风险等级：	7.71	JESD-30 代码：	S-PQFP-G32
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	QFP	封装等效代码：	TQFP32,.35SQ,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
电源：	3/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Modems	最大压摆率：	15.5 mA
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	MODEM
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	QUAD
Base Number Matches：	1

73M2901CE-IGV/F 数据手册

73M2901CE

V.22bis Single Chip Modem

QFN AND TQFP PACKAGE PIN-OUT

NAME

VND

VPD

DCD

RESET

VPA

VND

OSCOUT

OSCIN

VPD

RXD

TXAN

TXAP

VREF

VBG

RXCLK

DSR

DTR

CTS

USR20

RING

RTS

VND

RELAY

USR11

USR10

RXA

TXD

VNA

TXCLK

PACKAGE PIN DESIGNATIONS (Top View)

VND

VPD

TXCLK

TXD

DCD

VND

VPD

TXCLK

DSR

CTS

TXD

VND

TDK 73M2901CE

VPD

DCD

DSR

OSCIN

OSCOUT

VND

RTS

USR11

USR10

TDK 73M2901CE

CTS

RTS

VPD

OSCIN

OSCOUT

USR11

USR10

VND

32-Pin QFN

32-Pin TQFP

73M2901CE-IM

73M2901CE-IGV

Ó 2004 TDK Semiconductor Corporation

04/15/04- V2.2.1

1...14 15 161718 19

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