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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Not Recommended |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | QFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| 针数： | 32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 7.71 | JESD-30 代码： | S-PQFP-G32 |
| 端子数量： | 32 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Modems | 最大压摆率： | 15.5 mA |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | MODEM |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 73M2901CE-IGVR/F | TERIDIAN | Single Chip Modem |
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| 73M2901CE-IM/F | TERIDIAN | Single Chip Modem |
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| 73M2901CE-IM/F | TDK | Modem, PQCC32, |
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| 73M2901CE-IMR/F | TERIDIAN | Single Chip Modem |
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| 73M2901CL | TDK | V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM |
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| 73M2901CLIGT | TDK | V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM |
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