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73M2901CE-IM/F

更新时间： 2024-02-26 05:34:41
品牌 Logo 应用领域
东电化 - TDK PC电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 130K
描述
Modem, PQCC32,

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73M2901CE-IM/F 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
包装说明：LEAD FREE, QFN-32Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.56Is Samacsys：N
数据速率：2.4 MbpsJESD-30 代码：S-XQCC-N32
长度：5 mm功能数量：1
端子数量：32最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：HVQCCN封装等效代码：LCC32,.2SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源：3/3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.9 mm子类别：Modems
最大压摆率：0.0155 mA标称供电电压：3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：MODEM
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
宽度：5 mmBase Number Matches：1

73M2901CE-IM/F 数据手册

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73M2901CE  
V.22bis Single Chip Modem  
APRIL 2004  
DESCRIPTION  
FEATURES  
The 73M2901CE low speed modem integrates a  
data pump, controller, and analog front end in a 3.3V  
device with a powerful "AT" command host  
interface. The modem reduces external component  
count/cost by incorporating many features like  
parallel phone detect, Line-In-Use and Ring  
detection in software without additional components  
required.  
·
·
True one chip solution for embedded systems  
As low as 9.5mA operating with standby and  
power down mode available  
Power supply operation from 3.6V to 2.7V  
Data speed:  
V.22bis – 2400bps  
·
·
V.22/Bell212 – 1200bps  
V.21/Bell103 – 300bps  
V.23 – 1200/75bps (with PAVI turnaround)  
Bell202 – 1200bps  
Bell202/V23 4-wire operation  
International Call Progress support  
FCC68, CTR21, JATE, etc.  
Worldwide Caller ID capability  
Type I and II support  
The device is a "one chip fits all” solution for  
applications including set-top boxes, point-of-sale  
terminals, automatic teller machines, utility meters,  
vending machines and smart card readers.  
·
·
Another distinctive feature of this device is pin  
compatibility with TDK’s flagship embedded hard  
modems, the 73M2901CL, and the 73M1903 soft  
modem AFE. This offers customers a cost effective  
method to design for both hard or soft modem  
solutions in the same system as a risk-free cost  
reduction path.  
·
·
·
·
·
·
EIA 777 compliant  
DTMF generation and detection  
SMS messaging support  
On chip hybrid driver  
Blacklisting capability  
Line-In-Use and Parallel Pick-Up (911) detection  
with voltage or low cost energy detection method  
Incoming ring energy detection through CID path;  
no optocoupler required  
Manufacturing Self Test capability  
Backward compatible with 73M2901CL  
Packaging:  
Complete Support and Modem Reference Designs  
Error correction software and support are part of the  
solution offered by TDK Semiconductor. Our in-  
house application engineering team is here to help  
you meet your international certification needs.  
·
·
·
·
32 lead QFN  
32 pin TQFP packages  
BLOCK DIAGRAM  
Ó 2004 TDK Semiconductor Corporation  
04/15/04- V2.2.1  
1
1234567...19

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与73M2901CE-IM/F相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
73M2901CE-IMR/F TERIDIAN Single Chip Modem

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73M2901CL TDK V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM

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73M2901CLIGT TDK V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM

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73M2901CL-IGT TERIDIAN Modem, 2.4kbps Data, PQFP40, LQFP-44

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73M2901CLIGV TDK V.22 BIS SINGLE CHIP MODEM

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73M2901CL-IGV TERIDIAN 暂无描述

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