生命周期: | Obsolete | 包装说明: | PLASTIC, LCC-32 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.04 |
其他特性: | DATA RATE MIN:300BPS | 数据速率: | 2.4 Mbps |
JESD-30 代码: | R-PQCC-J32 | 长度: | 13.97 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | QCCJ |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.55 mm |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 电信集成电路类型: | MODEM |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
宽度: | 11.43 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
73K324BL-IH/F | TERIDIAN |
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Single-Chip Modem w/ Integrated Hybrid | |
73K324BL-IHR/F | TERIDIAN |
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Single-Chip Modem w/ Integrated Hybrid | |
73K324L | TDK |
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V.22, V.21, Bell 212A, Bell 103 Single-Chip Modem with Integrated Hybrid | |
73K324L | TERIDIAN |
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Single-Chip Modem | |
73K324L-28IH | ETC |
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CCITT V.22bis, V.22, V.21, V.23, Bell 212A Single-Chip Modem | |
73K324L-28IH/F | TERIDIAN |
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Single-Chip Modem | |
73K324L-28IHR/F | TERIDIAN |
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Single-Chip Modem | |
73K324L-IGT | ETC |
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CCITT V.22bis, V.22, V.21, V.23, Bell 212A Single-Chip Modem | |
73K324L-IH | TI |
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2.4kbps DATA, MODEM, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | |
73K324L-IP | ETC |
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CCITT V.22bis, V.22, V.21, V.23, Bell 212A Single-Chip Modem |