是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 56 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.67 |
最长访问时间: | 20 ns | 其他特性: | RETRANSMIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G56 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm | 内存密度: | 4608 bit |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 56 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512X9 | 可输出: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 6.1 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
72V81L20PAI | IDT |
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TSSOP-56, Tube | |
72V81L20PAI8 | IDT |
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TSSOP-56, Reel | |
72V82 | RENESAS |
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1K x 9 DualAsync FIFO, 3.3V | |
72V821L10PF | IDT |
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TQFP-64, Tray | |
72V821L10PFG | IDT |
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Bi-Directional FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 | |
72V821L10PFG8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 | |
72V821L10PFGI | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO | |
72V821L10PFGI8 | IDT |
获取价格 |
3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO | |
72V821L10TFG | IDT |
获取价格 |
Bi-Directional FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, STQFP-64 | |
72V821L10TFG8 | IDT |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, STQFP-64 |