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72V253L6BC

更新时间： 2024-12-01 09:54:35

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艾迪悌 - IDT		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
45页	381K
描述
CABGA-100, Tray

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72V253L6BC 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	CABGA
包装说明：	LBGA, BGA100,10X10,40	针数：	100
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.28
最长访问时间：	4 ns	其他特性：	IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 8K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE
备用内存宽度：	9	最大时钟频率 (fCLK)：	166 MHz
周期时间：	6 ns	JESD-30 代码：	S-PBGA-B100
JESD-609代码：	e0	长度：	11 mm
内存密度：	73728 bit	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	18	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	100
字数：	4096 words	字数代码：	4000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	4KX18
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA100,10X10,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.5 mm	最大待机电流：	0.015 A
子类别：	FIFOs	最大压摆率：	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.45 V	最小供电电压 (Vsup)：	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	11 mm
Base Number Matches：	1

72V253L6BC 数据手册

3.3VOLTHIGH-DENSITYSUPERSYNCII™NARROWBUSFIFO

512 x 18/1,024 x 9, 1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9, 4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9, 16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9, 65,536 x 18/131,072 x 9

IDT72V223,IDT72V233

IDT72V243,IDT72V253

IDT72V263,IDT72V273

IDT72V283,IDT72V293

• Zero latency retransmit

• Auto power down minimizes standby power consumption

• Master Reset clears entire FIFO

FEATURES:

• Choose among the following memory organizations:

IDT72V223

IDT72V233

IDT72V243

IDT72V253

IDT72V263

IDT72V273

IDT72V283

IDT72V293

⎯

512 x 18/1,024 x 9

• Partial Reset clears data, but retains programmable settings

• Empty, Full and Half-Full flags signal FIFO status

• Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags, each flag can

default to one of eight preselected offsets

• Selectable synchronous/asynchronous timing modes for Almost-

Empty and Almost-Full flags

• Program programmable flags by either serial or parallel means

• Select IDT Standard timing (using EF and FF flags) or First Word

Fall Through timing (using OR and IR flags)

• Output enable puts data outputs into high impedance state

• Easily expandable in depth and width

1,024 x 18/2,048 x 9

2,048 x 18/4,096 x 9

4,096 x 18/8,192 x 9

8,192 x 18/16,384 x 9

16,384 x 18/32,768 x 9

32,768 x 18/65,536 x 9

65,536 x 18/131,072 x 9

• Functionally compatible with the IDT72V255LA/72V265LA and

IDT72V275/72V285 SuperSync FIFOs

• Up to 166 MHz Operation of the Clocks

• User selectable Asynchronous read and/or write ports (BGA Only)

• User selectable input and output port bus-sizing

- x9 in to x9 out

• JTAG port, provided for Boundary Scan function (BGA Only)

• Independent Read and Write Clocks (permit reading and writing

simultaneously)

- x9 in to x18 out

- x18 in to x9 out

- x18 in to x18 out

• Available in a 80-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) or a 100-pin Ball

Grid Array (BGA) (with additional features)

• Pin to Pin compatible to the higher density of IDT72V2103/72V2113

• Big-Endian/Little-Endian user selectable byte representation

• 5V tolerant inputs

• High-performance submicron CMOS technology

• Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

• Green parts available, see ordering information

• Fixed, low first word latency

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

*Available on the

D0 -Dn (x9 or x18)

LD SEN

BGA package only.

WEN

WCLK/WR

INPUT REGISTER

OFFSET REGISTER

FF/IR

PAF

EF/OR

PAE

FLAG

LOGIC

WRITE CONTROL

LOGIC

ASYW

RAM ARRAY

512 x 18 or 1,024 x 9

FWFT/SI

PFM

1,024 x 18 or 2,048 x 9

2,048 x 18 or 4,096 x 9

4,096 x 18 or 8,192 x 9

8,192 x 18 or 16,384 x 9

16,384 x 18 or 32,768 x 9

32,768 x 18 or 65,536 x 9

65,536 x 18 or 131,072 x 9

FSEL0

FSEL1

WRITE POINTER

READ POINTER

CONTROL

LOGIC

READ

CONTROL

LOGIC

ASYR

OUTPUT REGISTER

BUS

CONFIGURATION

MRS

PRS

RESET

LOGIC

RCLK/RD

REN

TCK

TRST

JTAG CONTROL

(BOUNDARY SCAN)

TMS

4666 drw01

TDI

Q0 -Qn (x9 or x18)

TDO

IDTandtheIDTlogoareregisteredtrademarksofIntegratedDeviceTechnology,Inc.TheSuperSyncIIFIFOisatrademarkofIntegratedDeviceTechnology,Inc.

FEBRUARY 2009

COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

DSC-4666/16

12 3 4 5 6 7...45

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与72V253L6BC相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
72V253L6BCG8	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100
72V253L6PF	IDT	获取价格	TQFP-80, Tray
72V253L6PF8	IDT	获取价格	TQFP-80, Reel
72V253L7-5BC	IDT	获取价格	CABGA-100, Tray
72V253L7-5BCG	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100
72V253L7-5BCG8	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100
72V253L7-5BCGI	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100
72V253L7-5BCI	IDT	获取价格	CABGA-100, Tray
72V253L7-5PF8	IDT	获取价格	TQFP-80, Reel
72V253L7-5PFG	IDT	获取价格	FIFO, 4KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PQFP80, GREEN, PLASTIC, TQFP-80

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