Datasheet > 72211L12JGI8

72211L12JGI8

更新时间： 2024-11-09 21:01:51

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	289K
描述
FIFO, 512X9, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

72211L12JGI8 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.73
JESD-30 代码：	S-PQCC-J32	JESD-609代码：	e3
内存密度：	4608 bit	内存集成电路类型：	OTHER FIFO
内存宽度：	9	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	32
字数：	512 words	字数代码：	512
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	512X9
可输出：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	QCCJ	封装等效代码：	LDCC32,.5X.6
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.005 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.035 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	J BEND	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
Base Number Matches：	1

72211L12JGI8 数据手册

CMOSSyncFIFO^™

64 x 9, 256 x 9, 512 x 9,

1,024 x 9, 2,048 x 9,

4,096 x 9 and 8,192 x 9

IDT72421,IDT72201

IDT72211,IDT72221

IDT72231,IDT72241

IDT72251

FEATURES:

DESCRIPTION:

•

64 x 9-bit organization (IDT72421)

The IDT72421/72201/72211/72221/72231/72241/72251 SyncFIFO™

256 x 9-bit organization (IDT72201)

512 x 9-bit organization (IDT72211)

1,024 x 9-bit organization (IDT72221)

2,048 x 9-bit organization (IDT72231)

4,096 x 9-bit organization (IDT72241)

8,192 x 9-bit organization (IDT72251)

10 ns read/write cycle time

Read and Write Clocks can be independent

Dual-Ported zero fall-through time architecture

Empty and Full Flags signal FIFO status

Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags can be set

to any depth

are very high-speed, low-power First-In, First-Out (FIFO) memories with

clocked read and write controls. These devices have a 64, 256, 512, 1,024,

2,048,4,096,and8,192x9-bitmemoryarray,respectively. TheseFIFOsare

applicableforawidevarietyofdatabufferingneedssuchasgraphics,localarea

networksandinterprocessorcommunication.

TheseFIFOshave9-bitinputandoutputports.Theinputportiscontrolled

byafree-runningclock(WCLK),andtwowriteenablepins(WEN1,WEN2).

Data is written into the Synchronous FIFO on every rising clock edge when

thewriteenablepinsareasserted.Theoutputportiscontrolledbyanotherclock

pin (RCLK) and two read enable pins (REN1, REN2). The Read Clock can

betiedtotheWriteClockforsingleclockoperationorthetwoclockscanrun

asynchronousofoneanotherfordual-clockoperation.Anoutputenablepin

(OE) is provided on the read port for three-state control of the output.

TheSynchronousFIFOshavetwofixedflags,Empty(EF)andFull(FF).

Twoprogrammableflags, Almost-Empty(PAE)andAlmost-Full(PAF), are

provided for improved system control. The programmable flags default to

Empty+7andFull-7forPAEandPAF,respectively.Theprogrammableflag

offsetloadingiscontrolledbyasimplestatemachineandisinitiatedbyasserting

•

Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags default to

Empty+7, and Full-7, respectively

•

Output enable puts output data bus in high-impedance state

Advanced submicron CMOS technology

Available in the 32-pin plastic leaded chip carrier (PLCC) and

32-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)

•

For through-hole product please see the IDT72420/72200/72210/ the load pin (LD).

72220/72230/72240 data sheet

TheseFIFOsarefabricatedusinghigh-speedsubmicronCMOStechnology.

•

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

Green parts available, see ordering information

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

D0 - D8

WCLK

WEN1

WEN2

OFFSET REGISTER

INPUT REGISTER

FLAG

LOGIC

WRITE CONTROL

LOGIC

PAE

PAF

RAM ARRAY

64 x 9, 256 x 9,

512 x 9, 1,024 x 9,

2,048 x 9, 4,096 x 9,

8,192 x 9

WRITE POINTER

READ POINTER

READ CONTROL

LOGIC

OUTPUT REGISTER

RESET LOGIC

RCLK

REN1

REN2

2655 drw01

Q0 - Q8

C^IDTO^andM^theM^IDTE^logR^oaC^rerI^egA^isteL^redtrA^adeN^maD^rksofI^InN^tegrD^ateU^dDS^eviT^ceTR^ecI^hnA^oloL^gy,InT^c.TE^heM^SynP^cFE^IFOR^isaA^reT^gistU^ereR^dtraE^demaR^rkoA^fInN^tegG^rateE^dDS^{eviceTechnology,Inc.}

AUGUST 2013

DSC-2655/6

12 3 4 5 6 7...14

中文翻译

下载PDF

与72211L12JGI8相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
72211L15J	IDT	获取价格	PLCC-32, Tube
72211L15JG	IDT	获取价格	FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32
72211L15JG8	IDT	获取价格	CMOS SyncFIFO
72211L15JGI	IDT	获取价格	FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32
72211L15JGI8	IDT	获取价格	CMOS SyncFIFO
72211L15JSCDS-W	IDT	获取价格	FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32
72211L15PF8	IDT	获取价格	TQFP-32, Reel
72211L15PFG	IDT	获取价格	FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, GREEN, TQFP-32
72211L15PFG8	IDT	获取价格	CMOS SyncFIFO
72211L15PFGI	IDT	获取价格	CMOS SyncFIFO

与72211L12JGI8相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

22
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

21
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

47
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

39

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72211L12JGI8

72211L12JGI8 技术参数

72211L12JGI8 数据手册

与72211L12JGI8相关器件

与72211L12JGI8相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

72211L12JGI8

72211L12JGI8 技术参数

72211L12JGI8 数据手册

与72211L12JGI8相关器件

与72211L12JGI8相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？