是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 4.2 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 165 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX36 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.045 A |
最小待机电流: | 3.14 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.31 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
71V3556S133BQI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FINE PITCH, BGA-165 | |
71V3556S133PFI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V3556S133PFI8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 | |
71V3556S166BGG | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-028AA, BG | |
71V3556S166BGG8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119 | |
71V3556S166BGGI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-028AA, BG | |
71V3556S166BGGI8 | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119 | |
71V3556S166BGI | IDT |
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ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, BGA-119 | |
71V3556S166BGI8 | IDT |
获取价格 |
ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, POWER, PLASTIC, BGA-119 | |
71V3556S166BQ | IDT |
获取价格 |
ZBT SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FINE PITCH, BGA-165 |