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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | BGA, BGA48,6X8,30 | 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.41 |
| 最长访问时间： | 20 ns | 其他特性： | ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | S-PBGA-B48 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 7 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 16 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 48 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64KX16 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.34 mm | 最大待机电流： | 0.01 A |
| 最小待机电流： | 3 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 7 mm |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 71V016SA20BFGI | IDT | 3.3V CMOS Static RAM |
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| 71V016SA20BFGI8 | IDT | 3.3V CMOS Static RAM |
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| 71V016SA20BFIG | IDT | Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FBGA-48 |
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| 71V016SA20BFIG8 | IDT | Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FBGA-48 |
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| 71V016SA20PHG | IDT | 3.3V CMOS Static RAM |
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| 71V016SA20PHG18 | IDT | Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PDSO44 |
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