是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
最长访问时间: | 0.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 167 MHz |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 18874368 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 165 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX18 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 1.5/1.8,1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.335 A |
最小待机电流: | 1.7 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.7 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
71P79804167BQI8 | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804200BQ | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804200BQI | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804250BQ | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804250BQG | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804250BQGI | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804250BQGI8 | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804250BQI8 | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804267BQ | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 | |
71P79804267BQG | IDT |
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Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165 |