5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | TBGA, | 针数： | 165 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.83 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 0.45 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 18874368 bit | 内存集成电路类型： | DDR SRAM |
| 内存宽度： | 18 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX18 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 71P79804S267BQGI | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Tray |
|
| 71P79804S267BQI | IDT |
获取价格 |
CABGA-165, Tray |
|
| 71PF2330DQ00K | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.033uF, Through Hole Mount, 5120 |
|
| 71PI2330DQ00K | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 0.033uF, 7120 |
|
| 71PI2330DQ00M | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.033uF, Through Hole Mount, 7120 |
|
| 71QR3330400K | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor |
|
| 71QR34704000K | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADI |
|
| 71QR34705000J | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADIAL |
|
| 71QR34705000K | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor, Polypropylene, 1000V, 0.47uF |
|
| 71QR3470500M | KEMET |
获取价格 |
Film Capacitor |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
