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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.34 |
| 最长访问时间： | 70 ns | 其他特性： | CONFIGURABLE AS 2M X 8 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-XQFP-F68 |
| 长度： | 39.625 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38534 Class H | 座面最大高度： | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 39.625 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9562405HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9562405HNX | WEDC |
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SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, QFP-68 |
|
| 5962-9562406HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9562406HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, QFP-68 |
|
| 5962-9562407HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9562407HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, QFP-68 |
|
| 5962-9562408HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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| 5962-9562408HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, QFP-68 |
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| 5962-9562408HYX | WEDC |
获取价格 |
Cache SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-6 |
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| 5962-9562409HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
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