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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.82 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 25 ns |
| 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16 | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | CACHE SRAM MODULE | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2MX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFF | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.556 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9562409HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9562409HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, QFP-68 |
|
| 5962-9562410HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9562411HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9562411HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, QFP-68 |
|
| 5962-9562412HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module |
|
| 5962-9562501NXB | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
| 5962-9562501NXX | WEDC |
获取价格 |
IC 2M X 8 FLASH 5V PROM, 85 ns, PDSO56, PLASTIC, SSOP-56, Programmable ROM |
|
| 5962-9562502NXB | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM |
|
| 5962-9562502NXX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 100ns, PDSO56, PLASTIC, SSOP-56 |
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