生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFF, | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.82 |
最长访问时间: | 20 ns | 其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16 |
JESD-609代码: | e4 | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM MODULE | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2MX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QFF | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.556 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
5962-9562409HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, QFP-68 | |
5962-9562410HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
5962-9562411HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
5962-9562411HNX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, QFP-68 | |
5962-9562412HNC | ETC |
获取价格 |
x32 SRAM Module | |
5962-9562501NXB | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM | |
5962-9562501NXX | WEDC |
获取价格 |
IC 2M X 8 FLASH 5V PROM, 85 ns, PDSO56, PLASTIC, SSOP-56, Programmable ROM | |
5962-9562502NXB | ETC |
获取价格 |
x8/x16 Flash EEPROM | |
5962-9562502NXX | WEDC |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 100ns, PDSO56, PLASTIC, SSOP-56 | |
5962-9562503NXB | INTEL |
获取价格 |
Flash, 2MX8, 85ns, PDSO56, PLASTIC, SSOP-56 |