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5962-9562409HNC

更新时间: 2024-01-13 10:55:59
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
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22页 631K
描述
x32 SRAM Module

5962-9562409HNC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFF,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.82
最长访问时间:20 ns其他特性:USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16
JESD-609代码:e4内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM MODULE内存宽度:8
功能数量:1字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2MX8封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFF封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.556 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:GOLD
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

5962-9562409HNC 数据手册

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