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5962-9562501NXB

更新时间: 2024-01-25 08:57:52
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页数 文件大小 规格书
35页 1531K
描述
x8/x16 Flash EEPROM

5962-9562501NXB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP包装说明:SSOP, SOP56,.6,32
针数:56Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84Is Samacsys:N
最长访问时间:85 ns其他特性:USER-SELECTABLE 5V OR 12V VPP
备用内存宽度:16命令用户界面:YES
数据轮询:NOJESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e0长度:23.7 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:32端子数量:56
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:2MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SOP56,.6,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
页面大小:128/256 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:1.9 mm部门规模:64K
最大待机电流:0.00005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.155 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NOR TYPE
宽度:13.3 mmBase Number Matches:1

5962-9562501NXB 数据手册

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