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5962-9562407HNC

更新时间： 2024-02-14 13:05:56

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5962-9562407HNC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFF,	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.58
最长访问时间：	35 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 32 OR 1M X 16
JESD-30 代码：	S-CQFP-F68	JESD-609代码：	e4
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	CACHE SRAM MODULE
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2MX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFF	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
5962-9562407HNX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, QFP-68
5962-9562408HNC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9562408HNX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, QFP-68
5962-9562408HYX	WEDC	获取价格	Cache SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, 1.560 X 1.560 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-6
5962-9562409HNC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9562409HNX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, QFP-68
5962-9562410HNC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9562411HNC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module
5962-9562411HNX	WEDC	获取价格	SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, QFP-68
5962-9562412HNC	ETC	获取价格	x32 SRAM Module