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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | 1.07 INCH, HIP-66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.62 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 150 ns |
| 数据轮询： | NO | JESD-30 代码： | S-XHIP-P66 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 27.305 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | FLASH MODULE |
| 内存宽度： | 32 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 128KX32 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HIP | 封装等效代码： | PGA66,11X11 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 4.34 mm |
| 最大待机电流： | 0.0065 A | 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | PIN/PEG | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | HEX | 切换位： | NO |
| 类型： | NOR TYPE | 宽度： | 27.305 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9461002H5C | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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| 5962-9461002HMA | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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| 5962-9461002HMC | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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| 5962-9461002HNC | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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| 5962-9461002HWA | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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| 5962-9461002HWC | ETC | x32 Flash EEPROM Module |
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